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年产20亿片智能卡芯片封装载带项目
来源:  发布时间:2017-03-13  浏览次数:

项目名称

年产20亿片智能卡芯片封装载带项目

项目单位简介

恒汇电子科技有限公司是国内唯一的智能卡芯片封装载带生产企业,是除法国公司外全球唯一能够生产银行卡芯片封装载带的企业,为国内唯一,位居全球第二;是国家银行卡芯片国产化联盟成员单位(是26家联盟成员的唯一民企);是山东省政府2011年重点建设项目;是淄博市“创新高成长型企业50强”;是淄博市集成电路创新联盟理事长单位。主营智能卡芯片封装载带及RFID系列产品的研发、制造与销售。其产品打破国际垄断,填补国内空白,达到国际先进水平。

合作重点

项目占地100亩,总投资3亿元总建筑面积约15000平方米,新建2个5千级净化厂房及配套设施、引进高精度表面处理机、铜箔贴合机等国外最先进的设备46台(套)。项目建成后,可新增智能卡芯片封装载带20亿片/年,成为全球第二大智能卡芯片封装载带制造商。

市场空间

 

项目符合国家集成电路产业政策要求,实施后年新增销售100000万元,利润21085万元(正常年)。当前,我国信息产业发展面临难得机遇,国家加大促进信息消费的力度,这也将影响智能卡产业的发展。受国家政策和市场影响,国内外IC卡市场形势大好。预测国内智能卡市场未来5年年复合成长率超过20%。全球产业规模超过百亿美元,年增长率达到两位数。I

支撑条件

政策:国务院2014年4号文件《国家集成电路产业发展推进纲要》,并于2014年10月由工信部、财政部牵头成立规模1200亿元的国家集成电路产业投资基金,恒汇属于支持范围; 2015年7月4日,《国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》中明确指出“推动金融集成电路卡(IC卡)全面应用,提升电子现金的使用率和便捷性”。企业同时享受国家级淄博高新技术产业开发区的各项政策。

项目属于《产业结构调整指导目录(2013修订)》中的第二十八项“信息产业”中第二十一条“新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等制造”,是国家鼓励类项目。基础设施配套:道路、供水、排水、排污、供电、通风、供气、通讯、安全防范等设施齐全。2016年3月,国务院确定淄博高新区列入国家自主创新示范区。区内有山东理工大学、山东工业职业学院等高校。

项目推荐

 

本项目位于国家级淄博高新技术产业开发区中润大道187号。

土地性质:工业用地。

合作方式

 

合作方式:合资、合作。

项目企业:恒汇电子科技有限公司

项目联系人:张建东

联系电话:0533-2221888

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